SK하이닉스 미국 인디애나 HBM 공장, 한미글로벌이 건설사업관리 수행
기사 3건 · 3개 매체 · 9월 21일부터 3일째 · 1일 전 업데이트 · 아래 제목을 누르면 각 언론사 원문으로 이동합니다
↓ 언론사별 헤드라인 비교로 바로가기SK하이닉스가 미국 인디애나주에 건설하는 HBM 패키징 공장의 건설사업관리를 글로벌 건설사업관리 전문기업인 한미글로벌이 맡고 있습니다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공장을 건설하고 있으며, 한미글로벌이 해당 프로젝트의 건설사업관리 용역을 맡고 있습니다. 한미글로벌은 이 공장의 프리콘 단계부터 참여하여 설계, 공정, 원가, 품질, 안전, 리스크 등을 관리하고 있습니다. SK하이닉스는 8월 27일(현지 시각) 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었습니다.
HBM(고대역폭 메모리): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 고성능 메모리 반도체입니다.
패키징: 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결하는 후공정 기술입니다.
건설사업관리(PM): 건설 프로젝트의 기획, 설계, 시공, 유지보수 등 전 과정에서 발주처를 대신하여 사업을 관리하는 서비스입니다.
프리콘(Pre-Con): 건설 프로젝트의 초기 단계에서 설계, 공정, 원가 등을 미리 검토하고 최적화하는 과정입니다.
논조 라벨(비판적·중립·우호적)은 사건의 중심 대상에 대한 각 기사의 프레이밍을 AI가 자동 분류한 것으로, 참고용입니다.
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