SK하이닉스, 미국 인디애나에 HBM 생산 공장 착공

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공장을 짓기 시작했습니다. 이 공장은 2029년 하반기부터 인공지능(AI) 핵심 부품을 생산할 예정입니다.

SK하이닉스는 현지 시각으로 8월 27일, 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 생산공장의 기공식을 개최했습니다. 이 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 HBM 생산 거점입니다. SK하이닉스는 2029년 하반기부터 연간 수십만 장 규모의 AI 핵심 부품을 미국 현지에서 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다. 어드밴스드 패키징은 칩의 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하고자 여러 칩을 하나로 통합하거나 수직으로 적층하여 성능을 향상시키는 기술입니다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 마이크 브런 인디애나 주지사, 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장 등 참석자들과 함께 착공을 알리는 버튼을 눌렀습니다.

HBM(고대역폭 메모리): 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 높인 고성능 메모리 반도체입니다.

어드밴스드 패키징: 반도체 칩을 효율적으로 연결하고 통합하여 성능을 향상시키는 기술입니다.